晶圆缺陷检测系统LODAS

可一次性检查第三代半导体 SIC 等材料表面，背面和内部的缺陷，可探测*小缺陷为100 纳米，主要用于半导体光罩、 LCD 大型光罩的石英玻璃表面、内部、背面的缺陷检查 。

列真公司在半导体光罩检测设备上积累了独自技术， 主产品 LODAS ™系列具有日本权的激光检测技术，可同时探测收集激光的反射光，透射光以及共聚焦，可一次性检查第三代半导体 SIC 等材料表面，背面和内部的缺陷，可探测*小缺陷为100 纳米，主要用于半导体光罩、 LCD 大型光罩的石英玻璃表面、内部、背面的缺陷检查 。将此项技术运用于第三代半导体材料的缺陷检查，将提升量产成品率将具有重要意义。

应用: SiC、GaN

半导体光罩（石英玻璃与涂层）、

石英Wafer    Si Wafer

HDD Disk LT Wafer

蓝宝石衬底、

EUV光罩、

光罩防尘膜

可全面检测 表面、内部、背面的缺陷

外延缺陷

胡萝卜型缺陷

彗星缺陷

三角缺陷

边缘缺陷

衬底缺陷

微管缺陷

层错缺陷

六方空洞缺陷